10 روش آماده سازی برای لایه حرارتی فلز هسته اتمیزه سرامیکی

سیگارهای الکترونیکی رایج موجود در بازار اکنون از هسته های سرامیکی یا پنبه ای برای دستیابی به اثرات اتمیزه شدن استفاده می کنند. حتی اگر همه آنها هسته های پنبه ای باشند، می توانند سیم های گرمایشی مختلف، پنبه و غیره وجود داشته باشند. به طور مشابه، حتی اگر همه آنها هسته های سرامیکی نامیده شوند، روش ها یا اصول اجرا ممکن است متفاوت باشد.
زیرلایه‌های سرامیکی با ویژگی‌های عالی خود مانند مقاومت حرارتی کم، مقاومت در برابر فشار بالا، اتلاف گرما بالا و عمر طولانی، دارای طیف گسترده‌ای از کاربردها در زمینه‌های بخور الکترونیکی و غیر احتراق حرارتی هستند. عملکرد عناصر گرمایش سیگار الکترونیکی شبیه به کامپیوترهای چیپ های اینتل است و مدار متالیزاسیون روی سطح زیرلایه های سرامیکی یک پیش نیاز مهم برای کاربرد عملی آن است.
فرآیند متالیزاسیون سطحی سرامیک ها کاربردهای گسترده ای در سرامیک های الکترونیکی دارد. به دلیل پاسخ گرمایش سریع، کاربرد آن در زمینه سیگارهای الکترونیکی به تدریج در حال گسترش است. در زیر مقدمه ای بر فرآیند فلزی شدن سطح زیرلایه های سرامیکی است که توسط ویرایشگر برای مرجع گردآوری شده است.
1. تکنولوژی فیلم ضخیم
فناوری فیلم ضخیم شامل چاپ روی صفحه دوغاب پودر فلز بر روی سرامیک و به دنبال آن تف جوشی در دمای بالا و چربی زدایی برای ذوب شدن پودر فلز در یک کل است.
2. DPC مستقیم صفحه مس
پوشش مس کندوپاش به استفاده از کندوپاش در خلاء روی سطح مس صفحه مستقیم (DPC) برای دستیابی به فلزی شدن لایه نازک، به دنبال سیم‌کشی دو طرفه با چگالی بالا و اتصال عمودی با استفاده از میکروسکوپ نور زرد همراه با آبکاری سوراخ‌دار اشاره دارد.
3. روکش مس چسبیده (DBC)
مس پیوند مستقیم (DPC) نوعی ماده اتصال دهنده است که شامل رسوب فویل مس روی سطح سرامیکی است. در دماهای بالا، یک واکنش شیمیایی در سطح مشترک رخ می دهد تا یک فاز جدید، CuAlO2 یا سرخالو، که پیوند محکمی دارد، تشکیل شود. مزیت این فرآیند این است که برای پردازش اچ ثانویه، با لایه مس ضخیم و بالاترین قابلیت اطمینان مناسب است.
4. پوشش آلومینیوم پیوندی (DBA)
آلومینیوم پیوند مستقیم (DPA) نوعی ماده اتصال دهنده است که از خواص مرطوب کنندگی عالی آلومینیوم روی سرامیک در حالت مایع برای دستیابی به پیوند این دو استفاده می کند. با ذوب آلومینیوم و خیس کردن مستقیم آن بر روی سطح سرامیک، فرآیند چسبندگی حاصل می شود. هنگامی که دما به بالای 660 درجه می رسد، آلومینیوم جامد تحت مایع سازی قرار می گیرد. پس از خیس شدن سطح سرامیک با آلومینیوم مایع، با کاهش دما، آلومینیوم به طور مستقیم هسته و رشد کریستالی را بر روی سطح سرامیکی فراهم می کند و تا دمای اتاق خنک می شود تا ترکیبی از این دو حاصل شود.
5. لحیم کاری با تکنولوژی فعال
لحیم کاری فلز فعال بر روی سطح سرامیک چاپ می شود و با فویل مس بدون اکسیژن در کوره لحیم کاری خلاء جوش داده می شود. مدار سطح با استفاده از فرآیند اچینگ مرطوب برد PCB ساخته شده است. لحیم کاری تغییر شکل کوچک، اتصالات صاف و زیبا دارد و برای جوشکاری قطعات دقیق، پیچیده و متشکل از مواد مختلف مناسب است.
6. تف جوشی انتخابی لیزری (LAM)
استفاده از پرتوهای لیزر پرانرژی برای تحریک یون‌های سرامیکی و فلزی و اتصال محکم این دو.
7. آبکاری شیمیایی
فن آوری آبکاری شیمیایی فرآیند رسوب فلزات از طریق واکنش های اکسیداسیون-کاهش قابل کنترل تحت عمل کاتالیزوری فلزات است.
8. سمپاشی حرارتی
مواد پاشش مذاب (فلز یا غیرفلز) را از طریق جریان هوا با سرعت بالا روی سطح بستر از پیش تصفیه شده اسپری کنید.
9. پاشش پلاسما
از قوس پلاسما برای گرم کردن فلز استفاده کنید تا ذوب شود و سپس بر سطح زیرلایه تحت کشش جریان پلاسما ضربه بزنید.
10. روش مولیبدن منگنز
پودر مولیبدن منگنز را با چسب آلی مخلوط کرده تا به صورت خمیری درآید، آن را روی سطح سرامیک بمالید، در دمای بالا در یک اتمسفر کاهنده تف جوشی کنید تا متالیزاسیون حاصل شود، سپس آبکاری نیکل و در نهایت با لحیم کاری به قطعات فلزی لحیم کاری کنید.
سیگارهای الکترونیکی به عنوان یک نوع محصول مکش خوراکی، الزامات بالایی برای سطح ایمنی مواد غذایی دارند. متداول ترین روش مورد استفاده در سیگارهای الکترونیکی، تکنولوژی فیلم ضخیم است که در گرم کردن سیگارهای الکترونیکی غیر قابل احتراق و مایع الکترونیکی با عناصر گرمایشی استفاده می شود.
مزیت فناوری فیلم ضخیم در توانایی طراحی چندین طرح سیم کشی برای محصولاتی با اندازه و مقاومت یکسان است که در نتیجه محصولاتی با اثرات متفاوت تولید می شود. طراحی هدفمند محصولات برای دستیابی به توزیع بهینه گرما، دستیابی به اثرات گرمایش و اتمیزاسیون خوب و بهبود راندمان حرارتی برای صرفه جویی در مصرف برق.